LGD韩国工厂氟化氢全部国产化
来源：互联网 编辑：wan玩得好手游小编 更新：2024-11-03 01:24:10 人气:
韩国纽斯频（NEWSPIM）通讯社报导，为应对日本政府针对韩国采取的出口限制措施，韩国各大企业加快将被封锁原材料国有化的步伐。乐金显示（LG Display）已完成本国显示器面板工厂氟化氢国有化。
据业界14日消息，LG显示当天在蚀刻和清洗过程中使用的氟化氢全部为韩国生产。
此前，韩国企业在有机发光二极管（OLED）面板和液晶显示器（LCD）生产线使用的氟化氢为日本进口。
三星Display最近已经完成了国产氟化氢测试，在清理库存的同时逐渐将国产氟化氢投入至生产线。
另外，日本7月初针对韩国就制造半导体和显示器所需核心原料聚酰亚胺(Fluorine Polyimide)、半导体核心材料光刻胶（Resist）和高纯度氟化氢(Eatching Gas)采取出口限制措施。
这里也来说说这个高纯氟化氢，生产起来有多难。
一、氟化氢和氢氟酸
氟化氢是一种有毒气体，溶于水形成氢氟酸。氢氟酸是一种弱酸，具有特殊腐蚀性，所谓特殊腐蚀性，是指它能腐蚀其他强酸所不能腐蚀的玻璃、单晶硅等半导体材料。在半导体生产工艺中有重要应用。
氢氟酸的生产并不困难，其主要原料是萤石，而我国萤石的探明储量与南非并列世界第一位，按说是具有得天独厚优势的。但应用于半导体生产的氢氟酸可不是普通的氢氟酸，是超净高纯的电子级氢氟酸。普通工业级氢氟酸，洗个玻璃还行，用来洗半导体，基本上只能生产出废品来。因为普通工业级氢氟酸，含有大量杂质，这些杂质对芯片生产是致命的。
那高纯氟化氢有多纯呢？以前我们都听说过千足金的说法，也就是纯度为99.9%，含有0.1%的杂质，后来又有人提出万足金，就是99.99%，含有0.01%的杂质。而日本产的最高纯度的氢氟酸纯度为99.999%甚至更高，这个在目前最先进的芯片生产工艺中都可以放心使用。而中国目前能生产的最高纯度也比这个纯度低十倍左右，而这只是其中一个指标，此外还有控制粒径、颗粒个数等指标。
二、生产工艺
如前所说，氟化氢的生产并不困难，只需要让萤石跟硫酸进行反应，就可以制得氟化氢。再用水溶解掉氟化氢，就变成了氢氟酸。这个生产过程技术含量并不高，工艺也不复杂。但生产出来的只是工业级的氢氟酸，要想应用到电子行业，必须做非常精密的提纯。难就难在了提纯上。
严格来说，提纯的工艺流程也不是很复杂。主要是利用氟化氢的挥发性以及不同物质沸点不同，采用精馏、蒸馏、亚沸蒸馏、减压蒸馏、气体吸收等技术对氟化氢进行纯化。在此过程中，要把三价砷的氟化物氧化成五价，以免它跟着氟化氢一起蒸馏出来。然后用高纯水溶解氟化氢，再过超滤膜过滤杂质，最后进行检验和无尘灌装。我们国家相关的纯化工艺专利有很多。随着我国化学工艺研究水平的提高，一套合格的生产工艺设计并不难，难就难在生产厂房和设备上了。
先说生产厂房，虽说我国已经发展成为基建强国，但对于超净高纯氢氟酸厂房这样的特殊基建还没有成熟经验。这样的厂房要求与外界严密隔离，要设置多重的过滤系统，争取不让任何灰尘进入生产区。厂房不仅要有双层的门窗和多重的通风过滤系统，而且要精打细算到每个工作区都用小的隔断隔开，设置独立的过滤系统，包管外来的“新鲜空气”，经过多重过滤和杀菌以后达到万级以上的净化度（具体标准指标参考百度百科），灌装车间甚至要求达到百级以上。由于氟化氢的腐蚀性，对厂房装修也提出了很高的要求，要使用完整的几乎没有拼接的装修材料，表面光滑整洁，边角要易于清洁。所有的装修材料包含工作台、隔层、器皿等都要使用防静电的材质。因为静电吸附灰尘，会给生产带来干扰。目前国内生产的高纯氟化氢，往往会出钱颗粒不达标的情况，正是生产车间建设不达标带来的问题。穿着乞丐服生产高档美食，其结果可想而知。
然后再说设备问题。其实设备的设计不存在太大的困难，难就难在设备的制作材料和生产工艺。由于氟化氢和氢氟酸的腐蚀性，一般的金属设备是不能用来生产高纯氟化氢的。要么使用铂、金等贵金属材质，要么使用增加防腐蚀内衬的不锈钢设备。内衬材料往往是氟塑料，如聚四氟乙烯、PFA等塑料材质。但国内生产的氟塑料，往往掺入碳酸钙、二氧化硅、滑石粉等材料，这些物质对氟化氢生产工艺带来新的污染。还有就是塑料表面的光滑整洁度，也影响产品的质量，这些往往是我国材料生产和加工的薄弱环节。再有，国外能够生产吨级方桶和储罐，方便储运氢氟酸，而国内只能生产几十升的容器。
此外，高纯氟化氢所用的分析测试仪器往往很贵，一般生产车间难以承担。同时，制备过程中的原料质量、人为因素、膜过滤、分析测试和灌装等环节都会影响高纯氟化氢的纯度。因此要想提高我国高纯氟化氢的生产水平和质量，要求全产业链的提升，而不是每一个生产厂自己努力就能解决的问题。
最后，补充一点，即使我国克服了所有困难生产出符合要求的高纯氟化氢，想替代日本公司也是很难的，因为芯片生产企业需要重新调试生产工艺，以便测试新原料对产品生产的影响。据估算调试工艺的时限大概是两个月的时间。一般的芯片企业不被逼到一定程度，不会下定决心更换原料的。
来源：韩国纽斯频（NEWSPIM）通讯社
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